- 接合方法：
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- 冷却封装：
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- 不同温升时功率耗散：
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- 不同强制气流时的热阻：
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- 自然条件下热阻：
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- 材料镀层：
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3 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 价格 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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2,000 | 580 | 加入购物车 提交询价 | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HEATSINK TO-220 TA... |
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