- 品牌:
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- DFRobot (1)
- t-Global Technology (18)
- Wakefield-Vette (1)
- 材料:
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- 长度:
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- 宽度:
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- 接合方法:
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- 冷却封装:
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- 离基底高度(鳍片高度):
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- 不同温升时功率耗散:
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- 已选条件:
31 条记录
图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 价格 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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CTS Electrocomponents | HEATSINK PRESSON... |
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Assmann WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
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CTS Electrocomponents | HEATSINK PRESS O... |
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Delta Electronics | FAN CPU COOLER 80X... |
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Wakefield-Vette | .5X.25X.34 HEATSINK ... |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | HTSK-AL-PF750 REV A... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X25.4X0... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X12.07X... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 101.6X38.1X... |
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t-Global Technology | PH3 76.2X25.4X0.21MM |
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t-Global Technology | PH3N NANO 101.6X25.4X... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 101.6X25.4X... |
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t-Global Technology | PH3 76.2X12.07X0.21MM |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X25.4X0... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X19.1X0... |
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t-Global Technology | PH3 50.8X12.07X0.21MM |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X19.1X0... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 76.2X12.07X... |
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t-Global Technology | PH3N NANO 50.8X12.07X... |
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DFRobot | RASPBERRY PI COP... |
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