- 品牌：
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- Comair Rotron (1)
- CUI Inc. (1)
- 类型：
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- 接合方法：
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- 离基底高度（鳍片高度）：
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- 不同温升时功率耗散：
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- 自然条件下热阻：
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- 材料镀层：
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5 条记录
| 图片 | 型号 | 品牌 | 描述 | 价格 | 起订量 | 库存 | 操作 | |
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Comair Rotron | HEATSINK STAMP 9.... |
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1 | 580 | 提交询价 | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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2,000 | 580 | 加入购物车 提交询价 | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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2,000 | 580 | 加入购物车 提交询价 | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | BOARD LEVEL HEAT... |
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1 | 15,356 | 加入购物车 提交询价 | ||
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CUI Inc. | HEATSINK TO-220 2.6W... |
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1 | 3,632 | 加入购物车 提交询价 |
