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S-X14-PBP

包括封装 :

0603（1608 公制）

包装 :

-

套件类型 :

陶瓷

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

应用 :

旁通，去耦

数量 :

600 件（12 个值 - 每个值 50 件）

特性 :

低 ESL 型（X2Y）

电压 - 额定 :

10 ~ 100V

电容范围 :

1000pF ~ 1µF

系列 :

X2Y®

零件状态 :

在售