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S-X15-EMI

包括封装 :

0805（2012 公制）

包装 :

-

套件类型 :

陶瓷

安装类型 :

表面贴装，MLCC

容差 :

±20%

应用 :

旁通，去耦

数量 :

300 件（每个值件数不等）

特性 :

低 ESL 型（X2Y）

电压 - 额定 :

50V， 100V

电容范围 :

1pF ~ 0.01µF

系列 :

X2Y®

零件状态 :

在售