数据列表

HMR3300

分辨率 :

100µ高斯，0.1°

封装/外壳 :

模块（无外壳）

工作温度 :

-20°C ~ 70°C（TA）

接口 :

UART，SPI

测量范围 :

±2 高斯，±60°

用于测量 :

制导，间距和卷

类型 :

数字罗盘

系列 :

HMR

轴 :

X，Y，Z

零件状态 :

在售