产品概览

产品型号
PA0170-S
现有数量
580
制造商
Chip Quik Inc.
产品类别
焊接模版,模板
产品描述
MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

文档与媒体

数据列表
PA0170-S

产品详情

内部尺寸 :
0.118" 长 x 0.118" 宽(3.00mm x 3.00mm)
外部尺寸 :
1.300" 长 x 0.900" 宽(33.02mm x 22.86mm)
材料 :
不锈钢
热中心垫 :
0.315" 长 x 0.067" 宽(8.00mm x 1.70mm)
类型 :
迷你型 SOIC
系列 :
Proto-Advantage PA
针脚数 :
8
间距 :
0.026"(0.65mm)
零件状态 :
在售

采购与价格

您可能在找

推荐产品