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DCM3714BD2H31E0T09

供应商器件封装 :

-

功率（W） :

500W

包装 :

散装

大小/尺寸 :

3.83" 长 x 1.40" 宽 x 0.37" 高（97.3mm x 35.5mm x 9.3mm）

安装类型 :

通孔

封装/外壳 :

9-DIP 模块

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（有降额）

应用 :

ITE（商业）

控制特性 :

-

效率 :

93.9%

特性 :

远程开/关，OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO

电压 - 输入（最大值） :

420V

电压 - 输入（最小值） :

200V

电压 - 输出 1 :

28V

电压 - 输出 2 :

-

电压 - 输出 3 :

-

电压 - 输出 4 :

-

电压 - 隔离 :

2.121kV

电流 - 输出（最大值） :

17.86A

类型 :

隔离模块

系列 :

VI Chip® DCM®（500W）

输出数 :

1

零件状态 :

在售