产品概览
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- 数据列表
- DCM3714BD2H31E0T05
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功率(W) :
- -
- 包装 :
- 托盘
- 大小/尺寸 :
- 3.83" 长 x 1.40" 宽 x 0.37" 高(97.3mm x 35.5mm x 9.3mm)
- 安装类型 :
- 通孔
- 封装/外壳 :
- 9-DIP 模块
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(有降额)
- 应用 :
- ITE(商业)
- 控制特性 :
- -
- 效率 :
- 93.9%
- 特性 :
- 远程开/关,OCP,OTP,OVP,SCP,UVLO
- 电压 - 输入(最大值) :
- 420V
- 电压 - 输入(最小值) :
- 200V
- 电压 - 输出 1 :
- 28V
- 电压 - 输出 2 :
- -
- 电压 - 输出 3 :
- -
- 电压 - 输出 4 :
- -
- 电压 - 隔离 :
- 2.121kV
- 电流 - 输出(最大值) :
- 17.86A
- 类型 :
- 隔离模块
- 系列 :
- VI Chip® DCM®(500W)
- 输出数 :
- 1
- 零件状态 :
- 在售
采购与价格
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