数据列表

HBC10DETS

位/盘/排数 :

10

公母 :

母头

包装 :

托盘

卡厚度 :

0.062"（1.57mm）

卡类型 :

非指定 - 双边

安装类型 :

通孔

工作温度 :

-65°C ~ 125°C

排数 :

2

法兰特性 :

侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径

特性 :

-

端接 :

焊接

系列 :

-

触头材料 :

铜铍

触头类型 :

悬臂

触头镀层 :

金

触头镀层厚度 :

10.0µin（0.25µm）

读数 :

双

针脚数 :

20

间距 :

0.100"（2.54mm）

零件状态 :

在售

颜色 :

-