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FMB30DYFN-S1355

位/盘/排数 :

30

公母 :

母头

包装 :

管件

卡厚度 :

0.062"（1.57mm）

卡类型 :

非指定 - 双边

安装类型 :

表面贴装

工作温度 :

-65°C ~ 200°C

排数 :

2

法兰特性 :

-

特性 :

-

端接 :

焊接

系列 :

-

触头材料 :

亚稳态

触头类型 :

悬臂

触头镀层 :

金

触头镀层厚度 :

30.0µin（0.76µm）

读数 :

双

针脚数 :

60

间距 :

0.050"（1.27mm）

零件状态 :

在售

颜色 :

黑色