数据列表

BU180Z-178-HT

介电材料 :

聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型

包装 :

管件

安装类型 :

表面贴装

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

特性 :

开放框架

端接 :

焊接

类型 :

DIP，0.3"（7.62mm）行间距

系列 :

BU-178HT

触头材料 - 柱 :

黄铜

触头材料 - 配接 :

铜铍

触头表面处理 - 柱 :

铜

触头表面处理 - 配接 :

金

触头表面处理厚度 - 柱 :

闪存

触头表面处理厚度 - 配接 :

78.7µin（2.00µm）

针脚或引脚数（栅格） :

18（2 x 9）

间距 - 柱 :

0.100"（2.54mm）

间距 - 配接 :

0.100"（2.54mm）

零件状态 :

在售