产品概览
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- 数据列表
- BU220Z-178-HT
产品详情
- 介电材料 :
- 聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
- 包装 :
- 管件
- 安装类型 :
- 表面贴装
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 特性 :
- 开放框架
- 端接 :
- 焊接
- 类型 :
- DIP,0.4"(10.16mm)行间距
- 系列 :
- BU-178HT
- 触头材料 - 柱 :
- 黄铜
- 触头材料 - 配接 :
- 铜铍
- 触头表面处理 - 柱 :
- 铜
- 触头表面处理 - 配接 :
- 金
- 触头表面处理厚度 - 柱 :
- 闪存
- 触头表面处理厚度 - 配接 :
- 78.7µin(2.00µm)
- 针脚或引脚数(栅格) :
- 22(2 x 11)
- 间距 - 柱 :
- 0.100"(2.54mm)
- 间距 - 配接 :
- 0.100"(2.54mm)
- 零件状态 :
- 在售
采购与价格
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