数据列表

2319757-1

介电材料 :

热塑塑胶

包装 :

托盘

安装类型 :

表面贴装

工作温度 :

-25°C ~ 100°C

特性 :

板件导引，开放框架

端接 :

焊接

类型 :

LGA

系列 :

DMD

触头材料 - 柱 :

-

触头材料 - 配接 :

铜合金

触头表面处理 - 柱 :

-

触头表面处理 - 配接 :

金

触头表面处理厚度 - 柱 :

-

触头表面处理厚度 - 配接 :

3.00µin（0.076µm）

针脚或引脚数（栅格） :

257（20 x 30）

间距 - 柱 :

-

间距 - 配接 :

0.039"（1.00mm）

零件状态 :

在售