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5-5916783-2

介电材料 :

液晶聚合物（LCP）

包装 :

托盘

安装类型 :

通孔

工作温度 :

-

特性 :

开放框架

端接 :

焊接

类型 :

PGA，ZIF（ZIP）

系列 :

-

触头材料 - 柱 :

铜合金

触头材料 - 配接 :

铜合金

触头表面处理 - 柱 :

金

触头表面处理 - 配接 :

金

触头表面处理厚度 - 柱 :

30.0µin（0.76µm）

触头表面处理厚度 - 配接 :

30.0µin（0.76µm）

针脚或引脚数（栅格） :

370（19 x 19）

间距 - 柱 :

0.100"（2.54mm）

间距 - 配接 :

0.100"（2.54mm）

零件状态 :

停產