数据列表

0475939000

介电材料 :

-

包装 :

-

安装类型 :

表面贴装

工作温度 :

-

特性 :

封闭框架

端接 :

焊接

类型 :

LGA

系列 :

47594

触头材料 - 柱 :

-

触头材料 - 配接 :

-

触头表面处理 - 柱 :

镍

触头表面处理 - 配接 :

镍

触头表面处理厚度 - 柱 :

3.00µin（0.076µm）

触头表面处理厚度 - 配接 :

3.00µin（0.076µm）

针脚或引脚数（栅格） :

1366（32 x 41）

间距 - 柱 :

-

间距 - 配接 :

-

零件状态 :

停產