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1051420133

介电材料 :

热塑塑胶

包装 :

托盘

安装类型 :

表面贴装

工作温度 :

-

特性 :

开放框架

端接 :

焊接

类型 :

LGA

系列 :

105142

触头材料 - 柱 :

-

触头材料 - 配接 :

铜合金

触头表面处理 - 柱 :

-

触头表面处理 - 配接 :

金

触头表面处理厚度 - 柱 :

-

触头表面处理厚度 - 配接 :

30.0µin（0.76µm）

针脚或引脚数（栅格） :

2011（47 x 58）

间距 - 柱 :

0.040"（1.01mm）

间距 - 配接 :

0.040"（1.02mm）

零件状态 :

在售