产品概览
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- 数据列表
- 24-6553-18
产品详情
- 介电材料 :
- 聚醚醚酮(PEEK),玻璃纤维增强型
- 包装 :
- 散装
- 安装类型 :
- 通孔
- 工作温度 :
- -55°C ~ 250°C
- 特性 :
- 封闭框架
- 端接 :
- 焊接
- 类型 :
- DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
- 系列 :
- 55
- 触头材料 - 柱 :
- 铍镍
- 触头材料 - 配接 :
- 铍镍
- 触头表面处理 - 柱 :
- 镍硼
- 触头表面处理 - 配接 :
- 镍硼
- 触头表面处理厚度 - 柱 :
- 50.0µin(1.27µm)
- 触头表面处理厚度 - 配接 :
- 50.0µin(1.27µm)
- 针脚或引脚数(栅格) :
- 24(2 x 12)
- 间距 - 柱 :
- 0.100"(2.54mm)
- 间距 - 配接 :
- 0.100"(2.54mm)
- 零件状态 :
- 在售