产品概览
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- 数据列表
- 558-10-256M20-001104
产品详情
- 介电材料 :
- FR4 环氧玻璃
- 包装 :
- 散装
- 安装类型 :
- 表面贴装
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 特性 :
- 封闭框架
- 端接 :
- 焊接
- 类型 :
- BGA
- 系列 :
- 558
- 触头材料 - 柱 :
- 黄铜
- 触头材料 - 配接 :
- 黄铜
- 触头表面处理 - 柱 :
- 金
- 触头表面处理 - 配接 :
- 金
- 触头表面处理厚度 - 柱 :
- 10.0µin（0.25µm）
- 触头表面处理厚度 - 配接 :
- 10.0µin（0.25µm）
- 针脚或引脚数（栅格） :
- 256（20 x 20）
- 间距 - 柱 :
- 0.050"（1.27mm）
- 间距 - 配接 :
- 0.050"（1.27mm）
- 零件状态 :
- 在售
