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RAA207701GBM#HC0

供应商器件封装 :

30-CSP（2.67x3.37）

功能 :

降压

包装 :

带卷（TR）

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

30-WFBGA，CSPBGA

工作温度 :

-40°C ~ 125°C （TJ）

拓扑 :

降压

电压 - 输入（最大值） :

16V

电压 - 输入（最小值） :

3V

电压 - 输出（最大值） :

5V

电压 - 输出（最小值/固定） :

0.8V

电流 - 输出 :

10A

系列 :

-

输出数 :

1

输出类型 :

可调式

输出配置 :

正

零件状态 :

在售

频率 - 开关 :

最高 2MHz