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BGF110E6327XT

供应商器件封装 :

WLP-24-2

包装 :

带卷（TR）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

24-UFBGA，WLCSP

应用 :

HSMMC（高速多媒体卡）

类型 :

滤波器，HSMMC，带 ESD 保护

系列 :

-

零件状态 :

预定