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4DB0226KA3AVG8

供应商器件封装 :

53-FCCSP（7.5x3）

包装 :

带卷（TR）

封装/外壳 :

53-TFBGA，FCCSPBGA

工作温度 :

-

控制器类型 :

动态 RAM（DRAM）

电压 - 电源 :

-

系列 :

-

零件状态 :

在售