数据列表

EPM2210GF256C4N

I/O 数 :

204

供应商器件封装 :

256-FBGA（17x17）

包装 :

托盘

可编程类型 :

系统内可编程

安装类型 :

表面贴装

宏单元数 :

1700

封装/外壳 :

256-BGA

工作温度 :

0°C ~ 85°C（TJ）

延迟时间 tpd（1）最大值 :

7.0ns

栅极数 :

-

电源电压 - 内部 :

1.71V ~ 1.89V

系列 :

MAX® II

逻辑元件/块数 :

2210

零件状态 :

在售