数据列表

SLE66R01PNNBX1SA2

I/O 数 :

-

RAM 容量 :

-

供应商器件封装 :

触片

包装 :

散装

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

模具

工作温度 :

-25°C ~ 70°C

应用 :

安全

接口 :

ISO14443-3 A 型，NFC Forum 2 型

控制器系列 :

-

核心处理器 :

-

电压 - 电源 :

-

程序存储器类型 :

-

系列 :

my-d™

零件状态 :

在售