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DS34T108GN+

供应商器件封装 :

484-HSBGA（23x23）

包装 :

托盘

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

484-BGA 裸露焊盘

应用 :

数据传输

类型 :

TDM（分时复用）

系列 :

-

零件状态 :

不適用於新設計