数据列表

EPM570F100I5

I/O 数 :

76

供应商器件封装 :

100-FBGA（11x11）

包装 :

托盘

可编程类型 :

系统内可编程

安装类型 :

表面贴装

宏单元数 :

440

封装/外壳 :

100-LBGA

工作温度 :

-40°C ~ 100°C（TJ）

延迟时间 tpd（1）最大值 :

5.4ns

栅极数 :

-

电源电压 - 内部 :

2.5V，3.3V

系列 :

MAX® II

逻辑元件/块数 :

570

零件状态 :

在售