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APA300-BGG456I

I/O 数 :

290

LAB/CLB 数 :

-

供应商器件封装 :

456-PBGA（35x35）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

456-BBGA

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

总 RAM 位数 :

73728

栅极数 :

300000

电压 - 电源 :

2.3V ~ 2.7V

系列 :

ProASICplus

逻辑元件/单元数 :

-

零件状态 :

在售