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THCV216

供应商器件封装 :

64-TSSOP

功能 :

解串器

包装 :

带卷（TR）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

64-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）

工作温度 :

0°C ~ 70°C（TA）

数据速率 :

3.75Gbps

电压 - 电源 :

1.8V，3.3V

系列 :

THine®

输入数 :

2

输入类型 :

CMOS/TTL

输出数 :

42

输出类型 :

LVDS

零件状态 :

在售