数据列表

BA12003DF-ZE2

供应商器件封装 :

16-SOP

包装 :

剪切带（CT）

协议 :

-

双工 :

-

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

16-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C

接收器滞后 :

-

数据速率 :

-

电压 - 电源 :

0.5V ~ 30V

类型 :

达林顿晶体管矩阵

系列 :

-

零件状态 :

在售

驱动器/接收器数 :

7/0