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BU2114F-E2

供应商器件封装 :

18-SOP

元件数 :

1

功能 :

串行至并行

包装 :

带卷（TR）

安装类型 :

表面贴装

封装/外壳 :

18-SOIC（0.213"，5.40mm 宽）

工作温度 :

-25°C ~ 75°C

每元件位数 :

8

电压 - 电源 :

4.5V ~ 5.5V

系列 :

-

输出类型 :

开路漏极

逻辑类型 :

移位寄存器

零件状态 :

不適用於新設計