数据列表

XLI98C-30-2.15-P

不同强制气流时的热阻 :

-

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

1.181"（30.00mm）

形状 :

方形

接合方法 :

散热带，粘合剂（含）

材料 :

陶瓷

材料镀层 :

-

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.085"（2.15mm）

类型 :

散热片

系列 :

XL-25

自然条件下热阻 :

-

长度 :

1.181"（30.00mm）

零件状态 :

在售