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V8508E

不同强制气流时的热阻 :

6.00°C/W @ 300 LFM

不同温升时功率耗散 :

1.0W @ 20°C

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

0.984"（25.00mm）

形状 :

方形，鳍片

接合方法 :

压接式

材料 :

铝

材料镀层 :

黑色阳极化处理

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.500"（12.70mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

-

自然条件下热阻 :

-

长度 :

0.984"（25.00mm）

零件状态 :

在售