数据列表

573400D00000G

不同强制气流时的热阻 :

4.00°C/W @ 600 LFM

不同温升时功率耗散 :

1.0W @ 20°C

冷却封装 :

TO-268 (D³Pak)

宽度 :

1.220"（30.99mm）

形状 :

矩形，鳍片

接合方法 :

SMD 基座

材料 :

-

材料镀层 :

锡

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.401"（10.20mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

-

自然条件下热阻 :

14.00°C/W

长度 :

0.500"（12.70mm）

零件状态 :

在售