数据列表

69-11-42338-T558

使用 :

-

厚度 :

0.0045"（0.115mm）

外形 :

28.00mm x 28.00mm

导热率 :

-

底布，载体 :

金属箔

形状 :

方形

材料 :

Polymer Solder Hybrid

热阻率 :

-

类型 :

填隙垫，片材

粘合剂 :

胶粘 - 两侧

系列 :

THERMFLOW® T558

零件状态 :

在售

颜色 :

灰色