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573100D00010G

不同强制气流时的热阻 :

12.50°C/W @ 600 LFM

不同温升时功率耗散 :

0.8W @ 30°C

冷却封装 :

TO-252（DPAK）

宽度 :

0.900"（22.86mm）

形状 :

矩形，鳍片

接合方法 :

SMD 基座

材料 :

铝

材料镀层 :

锡

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.400"（10.16mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

5731

自然条件下热阻 :

15.00°C/W

长度 :

0.315"（8.00mm）

零件状态 :

在售