数据列表

V2022B

不同强制气流时的热阻 :

-

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

0.827"（21.00mm）

形状 :

方形，鳍片

接合方法 :

散热带，粘合剂（不含）

材料 :

铝合金

材料镀层 :

黑色阳极化处理

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.236"（6.00mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

-

自然条件下热阻 :

24.00°C/W

长度 :

0.827"（21.00mm）

零件状态 :

在售