数据列表

110991228

不同强制气流时的热阻 :

-

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

Raspberry Pi 3 B+

宽度 :

-

形状 :

矩形

接合方法 :

散热带，粘合剂（含）

材料 :

铜

材料镀层 :

-

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

-

类型 :

插件板级

系列 :

-

自然条件下热阻 :

-

长度 :

-

零件状态 :

在售