数据列表

PH3N-101.6-25.4-0.07-1A

不同强制气流时的热阻 :

-

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

1.000"（25.40mm）

形状 :

矩形

接合方法 :

胶合剂

材料 :

铜

材料镀层 :

聚酯

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.003"（0.07mm）

类型 :

散热片

系列 :

PH3n

自然条件下热阻 :

-

长度 :

4.000"（101.60mm）

零件状态 :

在售