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ATS-51230K-C1-R0

不同强制气流时的热阻 :

6.60°C/W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

BGA

宽度 :

0.906"（23.01mm）

形状 :

方形，有角度的散热片

接合方法 :

夹，热介面材料

材料 :

铝

材料镀层 :

黑色阳极化处理

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.571"（14.50mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

maxiGRIP，maxiFLOW

自然条件下热阻 :

-

长度 :

0.900"（23.00mm）

零件状态 :

在售