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APR31-31-21CB/A01

不同强制气流时的热阻 :

3.03°C/W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

1.205"（30.61mm）

形状 :

方形，鳍片

接合方法 :

散热带，粘合剂（含）

材料 :

铝合金

材料镀层 :

黑色阳极化处理

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.811"（20.60mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

APR

自然条件下热阻 :

11.10°C/W

长度 :

1.205"（30.61mm）

零件状态 :

在售