数据列表

833900T00000

不同强制气流时的热阻 :

5.00°C/W @ 400 LFM

不同温升时功率耗散 :

2.0W @ 40°C

冷却封装 :

TO-263（D²Pak）

宽度 :

1.020"（25.91mm）

形状 :

矩形，鳍片

接合方法 :

SMD 基座

材料 :

铜

材料镀层 :

锡

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.375"（9.52mm）

类型 :

插件板级

系列 :

-

自然条件下热阻 :

-

长度 :

0.590"（15.00mm）

零件状态 :

停產