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ATS-11G-61-C1-R0

不同强制气流时的热阻 :

21.94°C/W @ 100 LFM

不同温升时功率耗散 :

-

冷却封装 :

分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

宽度 :

1.575"（40.00mm）

形状 :

方形，鳍片

接合方法 :

推脚

材料 :

铝

材料镀层 :

蓝色阳极氧化处理

直径 :

-

离基底高度（鳍片高度） :

0.394"（10.00mm）

类型 :

顶部安装

系列 :

pushPIN™

自然条件下热阻 :

-

长度 :

1.575"（40.00mm）

零件状态 :

在售